江西恒富电子科技有限公司专业提供:手工活加工、手工活外发、电子手工加工等项目。合作需要您本人来公司学习产品流程,洽谈相关合作细节。只要您肯付出努力,..

产品描述

什么是电子元器件
电子元器件所包含的产品范围非常广阔,从用量大的各种电阻电容电感,到各种集成电路(CPU,FPGA,,DRAM,,Flash闪存芯片等等),再到各种屏幕、各种接插件、连接器、各种光电元器件、感光元器件、摄像头模组、各种电机、麦克风、各种射频元器件(射频功放,滤波器,分频器,开关器件,天线,电缆等等)、各种传感器、各种功率器件,等等等等,甚至一些生产电子产品的材料都算,范围超过一般人想象。当前世界上正在量产的电子元器件SKU有两三千万种,如果加上过去几十年间人类总共生产过的电子元器件,估计SKU有1.6亿种以上。
电子元器件的生产厂家全世界也有大大小小数千家。有大厂如三星和英特尔,员工数十万人,也有小厂只有几个人(这还不算我国大量的山寨企业)。是的,有些欧美名牌射频天线和波导产品的生产企业员工只有十几到几十个人,名副其实的作坊式企业,但技术都有独到之处。
摩尔定律只告诉你了IC工艺如何进步,但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资都大幅度增长。从70年代的几千万美元,到几亿美元,十几亿美元,几十亿美元,上百亿美元,而最近三星,英特尔和台积电投资的7纳米生产厂,投资额都已经超过二百亿美元。这种天价的建设成本带来两种后果:第一,是小国或者新进入IC行业的国家,已经没有经济实力追求先进的制程工艺了。台湾和韩国都是举政府之力全力支持,并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业,经过以厂养厂的良性循环,利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足,便一步落后步步落后,如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻先进的制程工艺了。全世界先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:三星、台积电、英特尔。而目前一有可能赶上来的,就是中国。第二个后果,就是如此高价的厂房,靠自家的产品一般都无法填满产能,带来的后果就是自家产品的成本飙升。为了填满产能,摊平成本,所有掌握先进工艺的厂家都必须为其它公司代工。这就导致了IC行业分化为没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业,和为其它企业代工生产的FAB公司。台积电是只有代工,没有自己品牌IC产品的。三星和英特尔都有自己品牌的IC产品,但也为其它企业代工。世界上也有一些IC企业,在特定的行业里市场占有率高,而IC工厂的制程工艺并不高,成本也不高,这些企业是不用给别家代工的,自己生产自己设计的IC就够。
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2、不受厂房限制:有厂房的,可以组织人员集体生产。无厂房者可以在自己家里进行;
或将半成品分发到各生产户;分散生产,再统一收购上交我厂。无需动手,坐享其成。
3、无需固定资产投入:办其它的生产厂,都有固定设备,有固定设备就有折旧、磨损、
维修等一系列问题。
4、生产场地大小均可:可以进行家庭办厂,可以分散到各家各户生产,作为投资者的你
可坐享其成,别人动手,自己挣钱。
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合作需要您本人来公司学习产品流程,洽谈相关合作细节。只有了解过产品您才知道您能不能做,只有亲眼所见您才知道您有没有想接产的冲动。
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中国的IC制程技术比世界先进水平落后两代以上,时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的),这实际上就是美国对中国大陆IC制造设备的禁运目标。IC制造设备种类非常多,价格都非常昂贵,其中最重要的是光刻机。光刻机的生产厂家并不多,在28纳米以上线宽的时代,日本的佳能和尼康都能制造(对,就是造单反相机的那个佳能和尼康),但是IC制程工艺进步到十几纳米以下时,佳能和尼康就落后了,基本退出了光刻机市场。目前,世界上一的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦,最近美国高通公司要收购NXP,需要得到中国政府的批准,赶上美帝对中兴禁运,那么,就拭目以待吧)。ASML的主要股东是飞利浦,但三星,台积电和英特尔都占有股份。去年底,ASML的中国区销售总监对媒体说,ASML先进的EUV光刻机对中国没有禁运,但是美国政府又的确有禁运的指示,那么,到底禁运不禁运?这个问题得这么看:ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台,每台卖一亿多美元,只能优先供应它的主要股东,对,就那三个先进的IC厂家:三星、台积电、英特尔,中国企业如果订货得排在后面等,交货期将近两年,交货后生产线调试,工艺调整还要一年左右,加到一起,从下订单到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程,就能达到美国政府制定的,让中国落后于先进IC工艺至少三年的目标。那美国政府何必要蹦出来说禁运呢?
中国的IC行业水平:
这里就是重点中的重点了。中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于IC FAB工厂所需投资额巨大,十几年前中国实际上没有多少钱投入,水平落后是必然的。再加上科研体制的问题,早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品,造成了极其恶劣的影响,首当其冲的就是“汉芯”,以至于网上一有新闻说中国什么芯片获得突破,立即有人蹦出来说:是打磨掉人家的标打上自己的标的吧? 这种情况直到近些年才有所改观。
首先看IC制造FAB企业的水平:中国目前(2018年初)先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%,而中芯国际的28纳米良品率还不高,实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点,争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂,目标是2018年底量产。
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1.性别不限、年龄要求18到45岁、坐着上班、无须工作经验,做事认真负责,能吃苦耐劳。
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